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投入多個(gè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目！通富微電定增44億元獲受理
2026-02-28 09:19:18儀表網(wǎng)閱讀量：4677 我要評(píng)論
2月23日晚間，通富微電(002156)發(fā)布公告稱，公司于近日收到深圳證券交易所(以下簡(jiǎn)稱“深交所”)出具的《關(guān)于受理通富微電子股份有限公司向特定對(duì)象發(fā)行股票申請(qǐng)文件的通知》(深證上審〔2026〕34號(hào))。深交所根據(jù)相關(guān)規(guī)定對(duì)公司報(bào)送的向特定對(duì)象發(fā)行股票的申請(qǐng)文件進(jìn)行了核對(duì)，認(rèn)為申請(qǐng)文件齊備，決定予以受理。但該事項(xiàng)尚需通過(guò)深交所審核并獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)后方可實(shí)施。
圖片來(lái)源：通富微電公告
根據(jù)公告，通富微電擬向特定對(duì)象發(fā)行股票，募集資金總額不超過(guò)44億元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬全部用于存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。
圖片來(lái)源：通富微電公告
通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，并提供相關(guān)技術(shù)支持和服務(wù)，可提供從芯片測(cè)試、組裝到成品測(cè)試的“一站式”服務(wù)。公司目前擁有 Bumping、WLCSP、FC、SiP、Chiplet 等先進(jìn)封裝技術(shù)，QFN、QFP、SO 等傳統(tǒng)封裝技術(shù)，以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。公司已具備 5 納米、7 納米、晶圓級(jí)封裝、存儲(chǔ)、Driver IC、車載電子等產(chǎn)品的技術(shù)及大規(guī)模生產(chǎn)能力。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于人工智能、高性能計(jì)算、新能源汽車、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)、5G 通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
本次公司向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金，主要投向下游高景氣度、國(guó)產(chǎn)替代加速、技術(shù)密集的增長(zhǎng)領(lǐng)域，提升現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)模與供給彈性，以更好地承接下游市場(chǎng)復(fù)蘇及結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇，為國(guó)內(nèi)外龍頭客戶提供更穩(wěn)健的本土化封測(cè)支撐，并為承接新興優(yōu)質(zhì)客戶奠定產(chǎn)能基礎(chǔ)，鞏固公司在全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。
具體而言，本次募投項(xiàng)目整體側(cè)重于面向下游高端芯片產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)對(duì)高性能及高可靠性產(chǎn)品的封測(cè)能力提升，加強(qiáng)對(duì)應(yīng)封裝能力體系的建設(shè)與協(xié)同。其中，“汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目”主要針對(duì)經(jīng)典封裝形式在高可靠性場(chǎng)景的應(yīng)用，擴(kuò)建符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的封裝產(chǎn)能，同時(shí)加強(qiáng)高端芯片的測(cè)試驗(yàn)證能力；“存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目”主要針對(duì) FLASH、DRAM 存儲(chǔ)產(chǎn)品，提升符合高堆疊、高可靠性要求的存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)能，滿足下游終端對(duì)高速及高容量的發(fā)展趨勢(shì)；“晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目”、“高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目”則以先進(jìn)封裝工藝為主，加強(qiáng)從前端晶圓級(jí) Bumping 到后端芯片 FC、SiP 等一體化技術(shù)布局，滿足下游芯片高算力、高集成度、輕薄化的演進(jìn)方向，為客戶提供一站式高端封測(cè)解決方案。
本次募投項(xiàng)目將夯實(shí)公司在高端封測(cè)領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力與戰(zhàn)略地位，推進(jìn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從“廣覆蓋”向“強(qiáng)支點(diǎn)”的升級(jí)，匹配下游技術(shù)及市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。
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